PCB板芯點膠加工，是一種將底部填充膠水對PCB板上的一些芯片進行底部填充，從而達到粘接與穩(wěn)固的目的，增強BGA封裝模式的芯片和PCBA（成品板）之間的抗跌落性能。

PCB板芯片底部填充點膠加工具有如下優(yōu)點：

   PCB板芯點膠加工主要用于PCB板的CSPBGA的底部填充，點膠工藝操作性好，點膠加工后易維修，抗沖擊性能，抗跌落性能，抗振性能都比較好，在一定程度上提高了電子產(chǎn)品的穩(wěn)定性與可靠性。

    PCB板芯片底部填充點膠加工所用的底部填充膠是一種低黏度、可低溫固化的，有毛細管流動效果的一種底部下填料，流動速度快，使用壽命長、翻修性能佳。廣泛應(yīng)用在MP3、USB、、籃牙耳機、耳機、音響、智能手環(huán)、智能手表、智能穿戴等電子產(chǎn)品的PCB線路板組裝與封裝。

PCB板芯片底部填充點膠加工優(yōu)點如下：

1、PCB板芯片底部填充點膠加工高可靠性，耐熱性好和抗機械沖擊能力強；

2、黏度低，流動快，PCB不需預熱；

3、PCB板芯片底部填充點膠加工完成后固化前后顏色不一樣，方便檢驗；

4、PCB板芯片底部填充點膠加工固化時間短，可大批量生產(chǎn)；

5、翻修性好，減少不良率。

6、PCB板芯片底部填充點膠加工環(huán)保，符合無鉛要求。

 現(xiàn)在工業(yè)上需要從原始的手動改成全自動電子產(chǎn)品點膠加工的操作設(shè)備，這個時候就出現(xiàn)了自動化的點膠機，而跟著自動點膠機的發(fā)生，自動化方向的開展在工業(yè)中的地位也就越來越顯著了。下面戈埃爾科技說一下全自動點膠機電子產(chǎn)品點膠加工時與手動點膠機有什么區(qū)別吧！

全自動電子產(chǎn)品點膠加工

自動點膠機的出現(xiàn)一個主要的目的是給點膠機的使用者提供許多便利，還給用戶供給了快速及高質(zhì)量的的電子產(chǎn)品點膠加工質(zhì)量，讓全主動的電子產(chǎn)品點膠加工方法主動的替代傳統(tǒng)的手動電子產(chǎn)品點膠加工方法。全自動點膠機的出現(xiàn)，也給客戶降低了成本，提高了質(zhì)量。