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HCT耐電流電阻測(cè)試系統(tǒng)

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更新時(shí)間：2021-12-20 13:55:39瀏覽次數(shù)：297次

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東莞市大顯自動(dòng)化儀器設(shè)備有限公司

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產(chǎn)品簡(jiǎn)介

簡(jiǎn)介：HDI耐電流測(cè)試系統(tǒng)HSB-HCT-1

詳細(xì)介紹

簡(jiǎn)介：HDI耐電流測(cè)試系統(tǒng)HSB-HCT-1，High Density Interconnections--高密度互聯(lián)技術(shù)HDI，HDI板是指通過高密度微細(xì)布線和微小導(dǎo)通孔技術(shù)來生產(chǎn)制作的線路板，是PCB行業(yè)在20世紀(jì)末發(fā)展起來的一門較新的技術(shù)，與傳統(tǒng)PCB相比采用激光鉆孔技術(shù)（又稱鐳射板），鉆孔更小，線路更窄，焊盤大幅度減小，所有單位面積內(nèi)可以得到更多的線路分布，高密度互連由此而來，HDI技術(shù)的出現(xiàn)，適應(yīng)并推進(jìn)了PCB行業(yè)的發(fā)展，同時(shí)對(duì)PCB板的制作和測(cè)試要求更高。

技術(shù)參數(shù)
一、High Density Interconnections--高密度互聯(lián)技術(shù)HDI
HDI板是指通過高密度微細(xì)布線和微小導(dǎo)通孔技術(shù)來生產(chǎn)制作的線路板，是PCB行業(yè)在20世紀(jì)末發(fā)展起來的一門較新的技術(shù)，與傳統(tǒng)PCB相比采用激光鉆孔技術(shù)（又稱鐳射板），鉆孔更小，線路更窄，焊盤大幅度減小，所有單位面積內(nèi)可以得到更多的線路分布，高密度互連由此而來，HDI技術(shù)的出現(xiàn)，適應(yīng)并推進(jìn)了PCB行業(yè)的發(fā)展，同時(shí)對(duì)PCB板的制作和測(cè)試要求更高。

測(cè)試原理：
根據(jù)HDI測(cè)試板在通上一定的直流電流，根據(jù)焦耳定律
焦耳定律：Q=I2*R*T
Q是熱量
I是電流
R是電阻
T是時(shí)間
PCB板升溫和熱量Q是正比例關(guān)系，PCB板溫度將上升到預(yù)設(shè)溫度，并保持一定的時(shí)間，PCB沒有暴板、開路則判定測(cè)試OK

2、測(cè)試電阻值
通過電流源給PCB板添加一個(gè)電流I，并通過電流源的遠(yuǎn)程電壓取樣(Remote Voltage Sensing)端子采集測(cè)試端點(diǎn)的電壓值，根據(jù)歐姆定律R=V/I，可以換算出PCB的實(shí)時(shí)電阻值，此方式測(cè)試的電阻值和開爾文的精準(zhǔn)電阻測(cè)試原理一致。
3、理論電阻值
銅的溫度系數(shù)是0.426%
定義式TCR=dR/(R.dT)

實(shí)際應(yīng)用時(shí)，通常采用平均電阻溫度系數(shù)，定義式：TCR（平均）=(R2-R1)/R1（T2-T1）
紫銅的電阻溫度系數(shù)為0.426%=1/234.5℃。
我們?cè)跍y(cè)試是抓取的個(gè)溫度值對(duì)應(yīng)的電阻值為基準(zhǔn)數(shù)據(jù)，溫度每上次1℃，理論電阻值增加0.426%

設(shè)備規(guī)格：
（1）精密可編程電源供應(yīng)器0-80V、0-13.5A、360W、USB通信接口
（2）K型熱電偶多通道溫度記錄儀，RS232接口
（3）工業(yè)電腦研華610L，19寸顯示器
（4）測(cè)試臺(tái)及測(cè)試夾具