產(chǎn)品簡介：
EVG ComBond是一款自動的高真空晶圓鍵合系統(tǒng)，應用領(lǐng)域包括功率器件、MEMS封裝、高性能邏輯、超越CMOS器件、工程基板和疊層太陽能電池等領(lǐng)域中幾乎所有材料的共價鍵合。
主要特點及參數(shù)：
·支持8英寸（200mm）晶圓
·最多兼容3-6個工藝模塊
·高真空環(huán)境下的共價鍵合
·真空度：5*10-8mbar（加工）
·可通過手動、cassette或EFEM上料
暫無信息 |
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