當(dāng)前位置：賽默飛世爾科技（中國）有限公司>>電子顯微鏡>>組合聚焦離子束 - 掃描電子顯微鏡>>用于半導(dǎo)體的 Helios™ G4 PFIB Hxe DualBeam™

用于半導(dǎo)體的 Helios™ G4 PFIB Hxe DualBeam™

參考價(jià)

面議

具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)

產(chǎn)品型號Thermo Scientific

品牌

廠商性質(zhì)其他

所在地

在線詢價(jià) 收藏產(chǎn)品查看聯(lián)系電話

聯(lián)系方式：查看聯(lián)系方式

更新時(shí)間：2023-04-02 13:24:34瀏覽次數(shù)：242次

聯(lián)系我時(shí)，請告知來自環(huán)保在線

暫無信息

賽默飛世爾科技（中國）有限公司

經(jīng)營模式：其他

商鋪產(chǎn)品：2514條

所在地區(qū)：

詢價(jià) 給他留言

產(chǎn)品簡介

Thermo Scientific Helios G4 PFIB HXe DualBeam 系統(tǒng)提供的功能，除廣泛的其他大面積 FIB 處理應(yīng)用外，還能夠?qū)崿F(xiàn) 10 nm 半導(dǎo)體器件的無損傷延遲和 3D 封裝的高級故障分析。

詳細(xì)介紹

Helios G4 PFIB HXe DualBeam 系統(tǒng)使您能夠：

使用具有高電流 UC+ 單色器技術(shù)的 Elstar™ SEM 電子鏡筒，可獲得納米級 SEM 圖像分辨率和表面靈敏度，從而顯示較為細(xì)致的細(xì)節(jié)信息。
使用新一代 2.5微安氙等離子體 FIB (PFIB 2.0) 鏡筒，可進(jìn)行較高通量和質(zhì)量相關(guān) 3D 表征、橫向切片和微加工。
使用自動搖擺研磨機(jī)，可實(shí)現(xiàn)高產(chǎn)率、無屏障大面積橫向切片制備并獲得高質(zhì)量 TEM 片晶。
實(shí)現(xiàn)的低 kV 離子束性能，可提高材料靈敏度和降低樣品制備損傷。
通過可選配的 MultiChem 或 GIS 氣體輸送系統(tǒng)，可提供在 FIB-SEM 系統(tǒng)上進(jìn)行電子和離子束誘導(dǎo)的沉積及蝕刻的較高級功能。
在常規(guī)和低 k 電介質(zhì)中，采用專有的 Dx 和 DE 化學(xué)物質(zhì)對銅金屬化進(jìn)行逆向處理。并通過基于等離子 FIB 的化學(xué)過程和配方銑削*的包裝材料。