HS-Phys-IRis晶圓紅外檢測系統(tǒng)
 

 
 
產(chǎn)品介紹
 
HS-Phys-IRis晶圓紅外檢測系統(tǒng)專門用于包括硅材料等半導體晶圓及晶環(huán)生產(chǎn)過程中發(fā)現(xiàn)晶圓內(nèi)部的機械隱裂等肉眼無法觀測的內(nèi)部缺陷，其檢測直徑可達420mm。
 

 
 
產(chǎn)品特點
 
■ 直徑達420mm、厚度達30mm的晶圓檢查
 
■ 100µm分辨率下的紅外隱裂檢測
 
■ 紅外透射測量
 
■ .特殊設計的帶金鏡的紅外光源
 
■ 具有類似顯微鏡的手動控制。
 
■ 伺服驅動軸是可選的。
 
■ 框架由高精度CNC制造的Alplan材料制成，表面陽極氧化
 
■ 旋轉臺采用雙軸承，確保長期使用的耐久性。
 
■ 可使用設定輪手動調焦，手動旋轉測試臺
 
■ InGaAs冷卻紅外傳感器，晶片表面18x20mm檢測區(qū)域
 
■ 具有參數(shù)設置、快照和實時視頻錄制功能
 
■ 直流供電，紅外光源穩(wěn)定，可手動改變亮度
 
■ 使用耐用組件和低成本耗材，可降低運行成本
 

 
 
技術指標：
 
■ 主要探測：半導體級硅晶片/環(huán)，光伏硅片，碳化硅晶片，藍寶石晶片等半導體晶片/環(huán)
 
 
 
■ 晶圓直徑達420mm，厚度達30mm
 
 
 
■測量技術：紅外透射成像
 
 
 
■采集：伺服驅動樣本加載，伺服驅動旋轉，手動聚焦。晶圓邊緣的實時圖像或自動圓掃描
 
 
 
■成像系統(tǒng)：0.1毫米分辨率的近紅外InGaAs探測器
 
 
 
■高靈敏度溫控FPA
 
 
 
■照明：鹵素燈泡，帶有特殊設計的電容器、金鏡和長程過濾
 
 
 
■攝像頭控制：由Phys MetroStation軟件環(huán)境控制
 
 
 
■合規(guī)：CE、RoH
 
 
 
 
 
 
 
 
典型用戶
 
 
 
聯(lián)電、綠能科技、臺積電等半導體