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傳感器芯片包封氟硅凝膠灌封膠替代瓦克927F

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參考價: ￥ 3888

訂貨量: ≥1 Kg

具體成交價以合同協(xié)議為準

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更新時間：2023-12-21 12:12:18瀏覽次數(shù)：144次

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上海金泰諾材料科技有限公司

經(jīng)營模式：生產(chǎn)廠家

商鋪產(chǎn)品：44條

所在地區(qū)：上海上海市

聯(lián)系人：陳昌素（產(chǎn)品經(jīng)理）

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產(chǎn)品簡介

配比	1比1	規(guī)格	2KG/組
保存期限	9個月

傳感器芯片包封氟硅凝膠灌封膠替代瓦克927F
案例名稱：傳感器芯片包封保護膠灌封膠含氟硅凝膠可替代瓦克927F

應用點: 芯片表面涂膠包封，防潮、防塵、絕緣

詳細介紹

傳感器芯片包封氟硅凝膠灌封膠替代瓦克927F

案例名稱：傳感器芯片包封保護膠灌封膠含氟硅凝膠可替代瓦克927F

應用點: 芯片表面涂膠包封，防潮、防塵、絕緣

要求：

應力小，凝膠，防水性能好

應用點圖片：

解決方案：有機硅凝膠，可替代瓦克927F等進口產(chǎn)品

傳感器芯片包封氟硅凝膠灌封膠替代瓦克927F

上海金泰諾材料科技有限公司是由在膠粘劑行業(yè)擁有10余年從業(yè)經(jīng)驗的專業(yè)人士創(chuàng)立，是一家專為電子、工業(yè)等制造領域客戶提供膠粘劑解決方案的供應商。我們與國內(nèi)外品牌膠粘劑廠家合作，組建了一支專業(yè)的銷售及技術團隊,只為在進口品牌替代、國外特殊產(chǎn)品引進以及產(chǎn)品的選擇、應用及售后技術支持等方面，為您提供更精準、更專業(yè)、更高效的服務。

公司主要致力于為LED照明、家用電器、消費電子、集成電路封裝、光通信、新能源電池、汽車零部件、電源模塊、風電、AR眼鏡、智能水表、電機等行業(yè)用膠方案的提供。在膠粘劑方面，公司注重新材料的開發(fā)和應用，不斷提升用膠產(chǎn)品的品質(zhì)和性能，提高國內(nèi)生產(chǎn)型企業(yè)產(chǎn)品在國內(nèi)國際市場的競爭力。積極配合和制定相關產(chǎn)品的粘結方案，解決行業(yè)內(nèi)產(chǎn)品用膠難點的突破。

集成電路封裝解決方案

應用點：芯片粘接，要求粘接強度好、應力低、耐濕熱性好、體積電阻率低

金泰諾材料可提供導電銀膠、非導電膠、芯片級底部填充膠、芯片粘接膠膜

關鍵詞：芯片電池傳感器新能源智能水表

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